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型号： FW-25-05-F-D-515-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-515-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-515-130-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-515-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-515-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-515-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-515-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场合，如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板、AI 加速卡与GPU子卡间的垂直堆叠互连。

- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC边缘控制器中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、ADC采集板）之间的稳固、低剖面（13.0 mm堆叠高度）、可插拔连接。

- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区柔性PCB与主板的刚性对接、AR/VR眼镜中显示模组与主控板的薄型化堆叠，得益于其0.5 mm间距、130位双排设计及A型（带定位柱）结构，确保插拔精度与抗振性。

- 测试与开发平台：常用于FPGA开发套件、高速SerDes评估板的模块化架构中，支持快速更换载板或夹层卡（Mezzanine），便于信号完整性验证与原型迭代。

该型号具备515 mΩ接触电阻、100次插拔寿命、-55°C~+125°C工作温度范围，并通过RoHS/REACH认证，适用于高可靠性、中等速率（支持≤16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2信号完整性需求）的垂直板对板互连场景。

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