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  • 型号: FW-25-05-F-D-513-120-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-513-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-513-120-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-513-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-513-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-513-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-513-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、12.0 mm堆叠高度及表面贴装(SMT)设计,支持双面PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(部分变体支持),可支持高达数Gbps的数据速率(具体需参考对应信号完整性规格),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、摄像头模组与主控板间的高速并行或低速控制信号互联。  
- 高可靠性要求环境:广泛用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子子模块、通信基站基带板等场景,其镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性满足工业与汽车级可靠性标准(如AEC-Q200兼容设计)。  
- 可维护性与模块化设计:支持盲插(Blind-mate)和精确导向结构,便于现场更换功能子板(如传感器扩展板、无线通信板),提升设备升级与维修效率。  

注:实际应用中需结合具体电气参数(如电流额定值0.5 A/触点)、机械寿命(≥500次插拔)及PCB布局规范进行设计验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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