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- 型号： FW-25-05-F-D-503-172
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-503-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-503-172价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-503-172封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-503-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-503-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-503-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，实现主板与子板（如FPGA载板、高速ADC/DAC子卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps（典型值）的差分信号速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及高速SerDes链路，常见于服务器加速卡、GPU扩展模组及测试测量设备（如ATE探针卡接口）。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如便携式超声设备、工业PLC模块、机器人控制器），该连接器凭借无焊压接式接触设计、抗振动结构及172位高引脚数，保障长期稳定信号完整性。 - 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于模块升级与现场维修，适用于需灵活配置的嵌入式系统（如模块化工控机、航空电子航电板卡）。 注：型号后缀“503-172”表明其为172位、0.5 mm间距、直角插头（F）、带定位柱与屏蔽罩（D）、镀金触点（503系列），适配高EMI防护需求环境。
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