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型号： FW-25-05-F-D-500-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器等，凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mated height），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps（依布局优化可达28 Gbps）的数据传输速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的信号与电源并行连接。

3. 可插拔模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直角/弯角兼容结构及坚固的双点接触端子，确保多次插拔可靠性，广泛用于通信基站基带板扩展、边缘计算模块（如COM-HPC载板接口）及模块化服务器背板互连。

4. 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电设备中的抗振、宽温板级互联。

注：型号中“FW”为系列代号，“25”表示2×25位（共50芯），“05”指0.5 mm间距，“F”为直角公头，“D”代表双排错位结构，“500”为镀金厚度50 µin，“100”为100Ω差分阻抗优化，“P”为压配式（Press-Fit）可选变体（但本型号后缀“-TR”表明为卷带包装，标准为SMT），实际装配需结合PCB工艺选择。

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