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- 型号： FW-25-05-F-D-500-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-500-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）、高速信号传输的嵌入式系统。具体适用于通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间的互连）、工业控制主板与扩展子板的堆叠连接、医疗成像设备中多层PCB模块（如FPGA处理板与传感器采集板）间的可靠对接，以及测试测量仪器中需频繁插拔、支持差分对布线的模块化架构。该型号采用0.5 mm间距、25位双排设计，带屏蔽罩（ES后缀）和浮动结构（F），可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差，提升插拔容差与机械稳定性；镀金触点与低串扰端子支持高达16 Gbps的PAM4信号传输（依布局而定），满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求。其500 µm接触长度与75 N保持力确保长期振动环境下的接触可靠性，广泛用于对空间受限、信号完整性及连接鲁棒性要求严苛的高端电子设备中。
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图文手册
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