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型号： FW-25-05-F-D-480-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-480-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-480-155-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-480-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-480-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-480-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-480-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板堆叠、医疗成像设备内部多层PCB垂直互连、测试测量仪器（ATE）的可插拔子板接口，以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与加速卡之间的堆叠连接）。

该型号具备：双排、25位（2×12+1）、表面贴装（SMT）、直角插拔式结构；带防误插键槽与增强型接地设计；支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求；工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合工业与车载前装严苛环境要求。

其480 µm超低堆叠高度（0.48 mm）和155 µm超薄端子厚度，特别适合超薄设备（如超极本扩展坞、折叠屏设备内部柔性堆叠）中实现最小化Z轴占用。此外，镀金触点与稳健的正向力确保长期插拔（≥500次）下的接触可靠性，广泛用于需要频繁维护或现场升级的嵌入式系统中。

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