图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-446-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-446-125价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-446-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-446-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-446-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-446-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其低串扰、阻抗可控(约100Ω差分)结构。 - 嵌入式计算与边缘AI模块:用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡(如M.2或自定义Mezzanine卡)间的稳固叠接,满足小间距(0.5mm)、高引脚数(25×2=50位)、高插拔寿命(≥500次)要求。 - 医疗电子与工业控制:在空间受限的便携式超声设备、精密PLC模块中实现多层PCB堆叠,具备优异的抗振动性与125℃高温耐受能力(符合RoHS及无卤要求)。 - 测试与自动化系统:作为可更换功能板的标准化接口,便于模块化维护与快速原型验证。 该型号带全屏蔽罩(F = Full Shield)、直角焊接(D = Dual Row, Surface Mount, Right Angle)、镀金触点(125μ″ Au)及446系列高保持力端子,确保信号完整性与长期接触可靠性。适用于需兼顾高速、小型化与可靠性的严苛嵌入式环境。