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  • 型号: FW-25-05-F-D-440-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-440-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-440-180价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-440-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-440-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-440-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-440-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直/共面堆叠,该型号0.5 mm间距、1.8 mm超低高度(含焊盘)满足严苛的厚度约束。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中处理器载板与扩展板间的高速SerDes通道连接。  
- 高可靠性环境:采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需通过振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及无铅回流焊认证的场景。  
- 可维护性设计:直插式(F-type)结构支持单板更换,常见于模块化测试仪器(如ATE子系统)、可重构通信基带板中,便于现场升级或故障隔离。  

注:具体应用需结合其25位双排、表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插键槽等机械特性进行PCB布局协同设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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