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  • 型号: FW-25-05-F-D-440-110
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-440-110由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-440-110价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-440-110封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-440-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-440-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-440-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0)对阻抗匹配与低串扰的要求;  
- 嵌入式计算系统:在工业计算机、边缘AI模块(如Jetson Orin载板+核心模块)、FPGA加速卡中,实现主控板与扩展子板间的紧凑堆叠连接,节省PCB空间;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板的可插拔叠接,兼顾小间距(0.5mm触点间距)、高插拔寿命(≥500次)及良好EMI屏蔽性能;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能子卡与背板之间的高精度对接接口,确保信号完整性与机械稳定性。

该型号特征(如25位双排、表面贴装、4.4mm堆叠高度、110Ω差分阻抗优化、带接地屏蔽结构)使其适用于对尺寸、速度、可靠性要求严苛的中高端电子系统。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强振动)场景,需配合规范的PCB布局与压接工艺使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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