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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-440-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-440-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-440-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-440-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-440-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-440-100-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组及可穿戴健康监测终端。 - 多层PCB堆叠设计:支持垂直/直角叠接(本型号为直插式、双排、25位),适用于主控板与功能子板(如射频模块、传感器阵列、FPGA载板)之间的高信号完整性连接,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求。 - 可维护性与可扩展性架构:常用于模块化系统(如测试仪器、自动化控制器),便于现场升级或更换功能板卡;100%表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插设计,提升量产良率与装配可靠性。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于工业控制、车载信息娱乐(IVI)域控制器等对热稳定性和长期插拔寿命(≥50次)有要求的场景。 该连接器不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/触点)或高频毫米波(>10 GHz)场景,主要聚焦于中等速率、高密度、小型化的板级互连需求。