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型号： FW-25-05-F-D-430-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-430-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-430-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-430-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-430-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-430-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-430-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.5 mm间距、25位双排（2×12.5）结构，带屏蔽罩（F = Full Shield）、直插式（D）、带接地弹簧（430系列）、165 µin金镀层（165-P），支持高速信号传输与优异EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的垂直堆叠互连，在有限空间内实现高引脚数、高可靠性信号与电源传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块中，满足低插入力、抗振动及电磁兼容（EMC）严苛要求；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算模块中实现基带板与射频板的高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）稳定连接；  
- 嵌入式AI边缘终端：用于AI加速卡与主控载板之间的高带宽、低串扰堆叠接口，支持热插拔设计（配合特定锁扣方案）。  

其430系列特有的“接地弹簧+全屏蔽”结构显著降低串扰与辐射，165 µin厚金层保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于需高可靠性、小尺寸及强抗干扰能力的高端嵌入式系统。

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