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  • 型号: FW-25-05-F-D-430-155-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-430-155-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-430-155-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-430-155-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-430-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-430-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-430-155-A 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识的通用型号,实为Samtec旗下FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格)。该型号适用于高密度、高速板间互连场景:

- 核心应用:服务器主板与GPU/CPU加速卡之间的垂直/侧插式堆叠连接,支持PCIe 5.0及部分PCIe 6.0信号完整性要求(差分对间距0.5mm,触点镀金,阻抗受控);  
- 典型设备:AI训练服务器、高端工作站、5G基站基带板与射频板叠接、医疗影像设备中多层处理板互联;  
- 结构适配性:25×2排针(共50位)、5.0mm堆叠高度(D=5.0mm)、浮动设计(F=Floating Contact)可吸收±0.3mm板间装配公差,提升插拔可靠性和长期振动耐受性;  
- 环境适应:工作温度-40℃~+105℃,符合RoHS与无卤要求,适用于工业级加固设备及车载边缘计算单元。

注:后缀“430-155-A”表明其采用特定端子结构(如双梁接触)、155μm金厚及A类组装公差等级,专为高插拔次数(≥500次)与低接触电阻(<20mΩ)场景优化。不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/线),需搭配专用压接工具安装。
产品参数 图文手册 常见问题
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