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型号： FW-25-05-F-D-421-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-421-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-421-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-421-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-421-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-421-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-421-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）等主板与副板（如摄像头模组板、天线板、传感器板）之间的垂直或水平堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在小型化医疗设备（如内窥镜控制模块、便携超声探头）、工业传感器节点及PLC子模块中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号与电源传输。

- 通信与计算模块：常用于FPGA/SoC载板与扩展子卡（如AI加速模块、射频前端板）间的短距互连，支持高达16 Gbps的差分信号速率（依赖布线优化），满足PCIe Gen3、USB 3.1等高速协议需求。

- 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/触控板的集成连接。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽、镀金接触面（Au 0.76 µm）及UL94V-0阻燃外壳，兼顾高频性能、机械鲁棒性与自动化装配兼容性。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度控制规范，以确保长期可靠性。

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