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型号： FW-25-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能嵌入式系统：适用于空间受限但需高信号完整性的小型模块化设计，如工业控制主板、医疗成像设备主控板与扩展子板之间的垂直互连。

2. 高速数字通信设备：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖布局与协议），常用于 5G 基站前传模块、光模块载板与交换主控板间的紧凑堆叠连接。

3. 测试与测量仪器：在多层 PCB 架构的精密仪器（如示波器、逻辑分析仪）中，实现主处理板与高速采集子板的可靠、可插拔垂直互连，便于维护与升级。

4. 边缘AI计算模组：用于 AI 加速卡（如搭载NPU/FPGA）与载板之间的低矮（4.0 mm 总高）、高引脚数（25×2=50位）堆叠，兼顾散热间隙与EMI抑制需求。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插键位与牢固锁扣（D系列双点锁），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于严苛工业及通信环境。其 0.75 mm 超低错位容差与优化的端子接触设计，保障高频信号传输稳定性与长期插拔可靠性（≥500次）。

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