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型号： FW-25-05-F-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-385-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-385-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对布局（配合Samtec的AcceleRate®系列设计理念），适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速信号连接（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可维护性要求高的模块化设计：采用表面贴装（SMT）+ 垂直插拔结构，便于PCB分板组装与现场更换，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需分级部署的设备；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与耐插拔寿命（通常≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制模块、轨道交通车载终端等振动敏感场景。  
注：该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe 5.0/USB4），其电气性能适配≤1 Gbps单端或≤500 Mbps差分信号。实际选型需结合具体叠高需求（标称叠高约5.0 mm）、PCB厚度及公差匹配。

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