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- 型号： FW-25-05-F-D-380-075-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-380-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-380-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-380-075-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-380-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-380-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-380-075-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F = Female）设计，380 µin（约9.65 µm）金镀层厚度，75 Ω阻抗优化，适用于高速信号传输。 其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持高速SerDes链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY）。 - 小型化嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控主板等空间受限设备中，实现双板垂直堆叠，节省PCB面积。 - 测试与可重构系统：在ATE（自动测试设备）或FPGA开发载板中，作为可插拔的子板接口，便于模块更换与功能扩展。 - 汽车电子：ADAS域控制器中，用于传感器处理板与主控板之间的低串扰、高可靠性连接（符合AEC-Q200相关可靠性要求，需结合具体应用验证）。 该型号具备优异的机械稳定性（高保持力）、低串扰设计及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于严苛环境下的高可靠性需求。实际选型时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计，并注意装配公差控制以确保插拔寿命与信号完整性。
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