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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-370-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-370-130价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-370-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-370-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-370-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-370-130 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌标示或默认为Samtec标准件)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有25排针、0.5mm间距、直插式(F = Female,D = Dual-Contact)、带3.70mm堆叠高度与1.30mmPCB悬臂设计。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的板间互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输; - 人工智能加速卡:用于GPU/FPGA载板与AI计算子卡之间的紧凑型、高可靠性垂直堆叠; - 工业自动化控制器:在空间受限的多层主控板架构中实现信号与电源混合传输; - 医疗成像设备(如便携式超声主板):满足小尺寸、抗振动、可重复插拔的严苛要求; - 测试测量仪器:用于模块化PXIe或自定义载板系统中,实现高引脚数、低串扰的稳定连接。 其370μm接触长度与130μm悬臂设计兼顾插拔寿命(≥500次)与机械容差补偿能力,适用于需频繁维护或热插拔的场景。不适用于大电流供电(单触点额定电流约0.5A),通常配合专用电源连接器协同使用。