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型号： FW-25-05-F-D-358-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-358-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-358-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-358-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-358-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-358-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-358-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：FW系列常用于高速/精密叠接应用）。该型号为25位、0.5 mm间距、直式、表面贴装（SMT）、带屏蔽与接地优化设计，触点镀金，额定电流约0.5 A/位，支持高达16 Gbps（或更高，依信号完整性设计）的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足严苛的EMI抑制与阻抗控制（100Ω差分）需求；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC/HPC）之间的短距互连，利用其0.65 mm超低堆叠高度（358–065中“065”通常指6.5 mm总高，但需查证手册；实际常见为≤7 mm），节省空间并提升热管理效率；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中，多层PCB间需高可靠性、抗振动、小体积的信号与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：模块化IO扩展板与主控板的可插拔叠接，支持多次插拔（≥50次）及宽温工作（–40°C 至 +105°C）。  

该连接器强调信号完整性、机械稳定性与组装良率，适用于对尺寸、速度和可靠性要求严苛的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认堆叠高度、公母配对型号及合规认证（如RoHS、UL）。

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