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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-340-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-340-155价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-340-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-340-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-340-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-340-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的短距堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.0),得益于其低串扰、阻抗受控结构(标称50Ω单端/100Ω差分)和优化的端子布局。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、医用成像设备主控板与扩展子板之间实现稳固、可插拔的垂直连接,满足IEC 60601或IEC 61000电磁兼容及振动要求。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中载板与功能卡之间的高引脚数(25×2=50位)、0.5mm间距精密对接,确保信号完整性与重复插拔寿命(≥500次)。 - 边缘AI计算模组:在AI加速卡与载板间提供低剖面(3.40 mm堆叠高度)、高电流能力(每触点额定3A)的可靠连接,适配FPGA或SoC密集I/O需求。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及防误插结构,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于需长期稳定运行、高信号保真度及紧凑堆叠的严苛电子系统。