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- 型号： FW-25-05-F-D-340-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-340-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-340-140价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-340-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-340-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-340-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-340-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、25位、直角插接式板垫片/叠接器，采用0.5 mm间距，带屏蔽设计（F表示带屏蔽罩），340 µin（约8.6 µm）金镀层，140 µin镍底层，支持高可靠性信号传输。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足差分对布线与EMI抑制需求； • AI加速卡与主机板堆叠——在GPU/CPU扩展卡中实现小尺寸、高引脚密度的垂直互连，支持PCIe 4.0/5.0或HBM接口信号完整性； • 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）——在空间受限且需长期稳定运行的模块间提供抗振动、低串扰连接； • 工业边缘计算模块——用于模块化工控机中载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA处理板）的可拆卸高密度堆叠。 其340–140镀层组合兼顾耐磨性与低接触电阻，适用于频繁插拔维护场景；0.5 mm细间距与屏蔽结构使其适用于10+ Gbps速率的差分信号传输。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接工艺，以保障SI/PI性能。
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