【未分类_FW-25-05-F-D-335-180】封装/厂家_FW-25-05-F-D-335-180中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-335-180

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-335-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-335-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-335-180价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-335-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-335-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-335-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-335-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、25位、0.5 mm 间距、直插式（F = Full Mating, D = Dual Row, 335 = 3.35 mm stack height, 180 = 1.80 mm height above board），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane）。

典型应用场景包括：  
• 高密度计算设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的紧凑型互连；  
• 通信基础设施——5G基站基带板与射频模块间的低串扰、高可靠性堆叠连接；  
• 工业与医疗电子——空间受限的嵌入式系统中需频繁插拔或长期稳定运行的板级堆叠（如内窥镜图像处理模组）；  
• 测试与测量设备——ATE测试治具中多层PCB的精密对准与高信号完整性要求场景。  

其3.35 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与Z轴空间约束，1.80 mm超低本体高度利于PCB背面布局，且符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的工业级应用。

产品参数图文手册常见问题