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型号： FW-25-05-F-D-325-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-325-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-325-140-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-325-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-325-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-325-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-325-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业与医疗电子：用于多层模块化主板架构（如嵌入式控制器、影像处理板卡），在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳定机械锁扣与140µm镀金触点，保障长期接触可靠性；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块、FPGA载板）与主控背板间的高精度叠接接口，支持0.5mm间距、25排双列结构，便于高密度信号与电源并行布线；  
- 航空航天及工控边缘计算设备：凭借-55°C～+125°C宽温特性、抗振动设计及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于严苛环境下的加固型板级堆叠。

该型号中的“325”代表总长3.25mm，“140”指端子镀金厚度140µin（约3.56µm），“P”表示压配（Press-Fit）安装方式，适配无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与热循环稳定性。

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