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型号： FW-25-05-F-D-315-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-172价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.72 mm超低堆叠高度（315–172 表示公母端总堆叠高为3.15 mm，对接后净高约1.72 mm），可实现PCB超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤4 Gbps的中速串行链路（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分MIPI D-PHY信号），常见于摄像头模组、传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场景：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥50次且接触稳定，适用于现场可更换单板设计（如通信基站扩展卡、边缘AI加速模块）。  
- 多层板堆叠架构：支持正交直连（0°插入），便于在多层堆叠系统中实现信号层对齐与阻抗控制，广泛用于模块化计算平台（如COM-HPC载板+模块、定制化SoM方案）。  
注：实际应用中需结合其额定电流（0.5 A/线）、耐压（150 VAC）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤要求，适配严苛环境。

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