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型号： FW-25-05-F-D-315-172-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-172-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-172-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-172-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-172-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-172-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-172-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（315 µm触点+172 µm绝缘体）及直插式（F-type，无焊尾）设计，支持双面PCB堆叠与高密度互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的差分对布局与低串扰结构，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于传感器子板与主控板之间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：如测试治具、可更换功能子卡（如通信模块、AI加速卡）、现场可更换单元（LRU）等，其加固型接触系统与TR（卷带包装）版本便于自动化贴装与返工；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
注：该型号不适用于高频射频或>5 Gbps高速SerDes应用，选型时需结合实际信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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