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型号： FW-25-05-F-D-315-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-160-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU 加速卡、FPGA 开发板、服务器主板与扩展子板间的紧凑型堆叠连接，满足低串扰、阻抗控制（通常 85–100 Ω）需求；  
- 工业与医疗电子：小型化、高振动环境下的可插拔模块化系统（如便携式影像设备、PLC 分布式 I/O 模块），得益于其双触点（Dual-Beam）端子结构和 315 µin（≈8 µm）金镀层，确保长期插拔（≥500次）与接触可靠性；  
- 测试与原型开发：因具备 0.5 mm 超细间距、160 针双排设计及 3.15 mm 超低堆叠高度（Z-height），适用于空间受限的评估板、夹层测试夹具等场景。

注：后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式（Press-Fit）尾部，适配无焊通孔装配，提升热循环稳定性与生产效率。整体适用于 -40°C 至 +105°C 工业级温度范围。

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