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型号： FW-25-05-F-D-300-350-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-300-350-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-300-350-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-300-350-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-300-350-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-300-350-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-300-350-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12双排+1定位位）、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带锁扣（D = Dual-beam contact with latch）、3.00 mm堆叠高度（上板）与3.50 mm总对接高度（即支持3.5 mm板间间距），A系列接触系统，镀金触点，符合RoHS标准。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业嵌入式系统（PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接）；  
- 医疗成像设备（便携式超声探头主板与传感器模组间的高频、低串扰连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡堆叠（需耐振动、高可靠性）；  
- 人工智能边缘计算模组（如GPU加速卡与载板之间的短距、高引脚数互连）。

其3.00/3.50 mm双高度设计支持精确的板间定位与适度容差补偿，锁扣结构确保抗冲击与防误拔，0.5 mm细间距兼顾高密度与可制造性（适用于SMT回流焊）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速数字信号（支持高达数Gbps的NRZ传输，需配合合理PCB布局）。

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