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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-290-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-290-120-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-290-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-290-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-290-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-290-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体需以官方料号手册为准),专为高速、高可靠性板叠接设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直叠接,支持 PCIe 5.0/6.0 或 CXL 高速信号传输(290 µm触点间距+120 µm排距利于阻抗控制与串扰抑制); - 5G基站基带与射频板堆叠:在紧凑的AAU或BBU模块中实现主控板与FPGA处理板、ADC/DAC子板间的可靠互连,耐受工业级温度与振动; - 高端医疗成像设备(如CT、MRI信号处理单元):满足EMI敏感环境下的低噪声、高完整性信号传输需求; - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借Samtec认证的高可靠性结构(如双触点接触、防误插设计)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算机、航电背板扩展接口。 该型号中“290”指端子中心距290 µm,“120”代表排距1.20 mm,“F”表示表面贴装(SMT),“D”通常指双排直角结构,“25”为总位数(2×25芯),“05”对应5.0 mm堆叠高度,“A”为特定镀层/版本代码。整体适用于空间受限、需高频(>25 Gbps/lane)、长寿命插拔(≥500次)的严苛板对板互连场景。