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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-285-165-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-285-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-285-165-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-285-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-285-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-285-165-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(取决于信号完整性设计),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的板间高速串行链路(如PCIe Gen4、SATA、USB3.2)。 - 可插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、双排针设计、285 µm接触长度及165 µm端子高度(P = low-profile),配合表面贴装(TR卷带包装)和稳固的锁扣结构,适用于需频繁插拔维护或现场升级的模块化电子系统(如车载ADAS域控制器扩展板、5G射频前端叠层模块)。 - 高可靠性要求场景:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性与尺寸稳定性,适用于汽车电子(符合AEC-Q200部分要求)、航空航天航电子系统等对长期连接可靠性敏感的领域。 该型号强调高密度、低插入力、优异信号完整性和自动化装配兼容性,核心价值在于在极小空间内实现稳定、高速、可量产的板级互连。