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- 型号： FW-25-05-F-D-265-160-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-265-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-265-160-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-265-160-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-265-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-265-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-265-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于： • 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），265μm触点间距与160μm端子公差确保低串扰与稳定阻抗。 • 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC 模块化背板中实现多层PCB堆叠，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性满足严苛环境要求。 • 高端计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距（≤10mm）高引脚数（2×25位）直连，A-P后缀表明带极化键与可选焊接尾部（压接/回流兼容），提升装配精度与量产良率。 其“F-D”结构（Female-Double Row, Dual-Contact）提供冗余接触与高插拔寿命（≥500次），265–160数值分别对应标称高度（2.65mm）与PCB厚度适配范围（1.60mm），适用于超薄叠层架构。广泛见于需兼顾高速性、小型化与高可靠性的先进电子系统中。
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图文手册
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