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型号： FW-25-05-F-D-250-280-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-250-280-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-250-280-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-250-280-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-250-280-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-250-280-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-250-280-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号规范，但型号特征符合高密度、双排、浮动叠接结构）。该连接器采用25位双排布局（2×12.5 mm中心距），带浮动设计（F）、直角插拔（D）、镀金触点（250 µin Au），接触系统支持0.5 mm间距，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或25 Gbps NRZ差分速率）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• AI加速卡与主机板之间的模块化互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
• 工业边缘计算模块中，CPU子板与I/O载板的垂直堆叠；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）中对空间受限、高可靠性板间连接的需求；  
• 航空航天与军工领域中需耐振动、宽温、抗冲击的加固型板对板接口。

其280 µin（≈7.1 mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与PCB布线空间，250 µin金厚保障长期插拔寿命（≥500次），适用于要求高密度、高速、高可靠性的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI屏蔽需求综合评估。

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