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型号： FW-25-05-F-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-250-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、带锁扣（F型）和双端250 µin金镀层，支持250–250 mil（6.35 mm）可调叠接高度（即PCB间间距可在6.35 mm范围内灵活适配）。

该型号典型应用于需中等叠高、高可靠性及紧凑布局的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的模块化堆叠；通信设备（如小基站、边缘计算单元）内基带板与射频板的刚性对接；以及测试测量仪器中可插拔功能板的快速装配。其带锁扣结构提供防误插、抗振动和稳定保持力，适用于有冲击、温变或频繁维护需求的场景。250 µin厚金层确保低接触电阻与长期插拔寿命（≥500次），满足工业级可靠性要求。不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0），但适合电源分配、GPIO、UART、I²C等中低速并行/串行信号互联。

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