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型号： FW-25-05-F-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-250-200价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-200-250（注：型号中“250-200”通常指上/下板间距，标准写法为FW-25-05-F-D-250，其中250 mil = 6.35 mm为堆叠高度；用户所写“250-200”可能存在笔误，实际应为FW-25-05-F-D-250，对应6.35 mm垂直间距）是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board, BTB）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板、通信模组板）之间的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（依赖叠层设计与PCB布局），适用于DDR4/DDR5内存扩展、MIPI CSI/D-PHY摄像头模组对接、LVDS图像传输等中速至高速场景；  
- 可插拔/模块化架构：在需现场升级或维护的设备中（如5G小基站基带单元、边缘AI加速卡），实现板级快速装配与分离，提升维修性与灵活性；  
- 空间受限环境：0.050"（1.27 mm）间距、低插入力（F-type接触）、25位双排结构，兼顾高引脚密度与可靠插拔寿命（≥500次），适用于厚度敏感的超薄设备。  

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊，兼容自动化生产；镀金触点确保长期接触可靠性，广泛应用于工业自动化、通信基础设施、航空航天及高端消费电子等领域。

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