【未分类_FW-25-05-F-D-250-175-A】封装/厂家_FW-25-05-F-D-250-175-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-250-175-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-250-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-250-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-250-175-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-250-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-250-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-250-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-250-175-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直插式叠接器（Stacking Connector）结构，带浮动设计（F）、镀金触点、25位（2×12.5排），配250 µin金厚与175 µin镍底（即后缀“250-175-A”），适用于严苛信号完整性要求场景。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需高可靠性、小尺寸及抗振动的板间连接；  
- 5G小基站基带与射频板、边缘AI计算模组（如Jetson或Xilinx Kria系列）的叠层架构；  
- 航空航天与国防领域中空间受限、需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰（支持高达16 Gbps差分速率）的加固型互连。

该型号具备优异的机械容差补偿能力（浮动±0.5 mm），可缓解PCB装配偏差与热胀冷缩应力，提升长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，特别适合不可现场维修或高MTBF要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题