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型号： FW-25-04-L-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。该型号中“25”通常表示2.54 mm（0.100"）排距，“04”代表4行（4×25=100位），“L”指直角或特定端子方向，“D”表示双排堆叠结构，“610-065”对应0.65 mm间距、6.10 mm堆叠高度（即板间垂直间距），支持精确对准与高插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 5G基站基带板与射频板之间的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4/Gen5）；  
- 工业自动化控制器中多层背板堆叠，实现FPGA、ASIC与存储/接口子卡的可靠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间和EMI敏感的板级堆叠；  
- 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰的加固型板对板接口。

其0.65 mm细间距、6.1 mm中等堆叠高度及65 µm金镀层，兼顾高信号完整性、机械稳定性与可制造性，适用于BGA替代方案及需频繁维护更换的模块化系统。

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