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型号： FW-25-04-L-D-572-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-572-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-572-065价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-572-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-572-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-572-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-572-065 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（实际归类为 AcceleRate® 或类似高性能B2B产品线，FW系列常用于高速信号应用）。该型号为25位（2×12+1）、0.50 mm间距、直式、带锁扣与接地屏蔽结构的双排叠接器，采用L型接触设计和镀金触点，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号传输速率，并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换机背板间的高速互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU/CPU加速卡与载板之间的小尺寸、高带宽堆叠连接；  
• 医疗成像系统——CT/MRI设备中紧凑型主控板与传感器子板之间的可靠高速数据传输；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、振动严苛环境下实现抗干扰、高可靠板级堆叠；  
• 测试测量仪器——自动化测试设备（ATE）中多层功能板的模块化快速装配与信号路由。

其0.65 mm超低堆叠高度（572后缀代表堆高0.65 mm）、65 µm接触镀层及精密定位结构，特别适用于对厚度敏感、需高频高速且长期插拔稳定的嵌入式系统。

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