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- 型号： FW-25-04-L-D-550-115
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-550-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-550-115价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-550-115封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-550-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-550-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-550-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子系统中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间互连）、工业控制主板与扩展子卡之间堆叠连接、医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜处理模块）中多层PCB的高信号完整性对接、以及航空航天领域小型化载荷模块的可插拔堆叠结构。该型号支持25对差分信号（共50芯），间距0.5 mm，高度仅5.50 mm（标称），带115 mm总长金手指（含焊接区），采用长寿命镀金接触设计及优化阻抗控制结构，适用于高达28 Gbps PAM4 的高速串行链路。其“L”型焊尾设计便于单面回流焊接，“D”表示双排直角布局，兼顾空间利用率与机械稳定性，特别适合受限于Z轴高度但需频繁插拔维护或模块化升级的嵌入式系统。
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