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  • 型号: FW-25-04-L-D-500-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的紧凑型电子系统中。

该型号支持25对差分信号(共50芯),采用直角插拔式设计(L型),触点间距0.5 mm,堆叠高度为5.00 mm(标称),带100 Ω受控阻抗优化,适用于高达28 Gbps PAM4的数据速率(依布局与线缆匹配而定)。因此,广泛应用于:  
- 高速通信设备中的模块化子板互联,如5G小基站基带与射频板之间;  
- AI加速卡与主机载板间的短距高速接口(替代部分金手指方案),提升信号完整性与插拔可靠性;  
- 工业边缘计算设备、医疗成像模块及车载域控制器中,对耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)、低串扰有严苛要求的板级堆叠场景;  
- 测试治具与原型开发平台,利用其可分离式结构实现快速板卡更换与调试。

其“D”后缀代表双排错位接触设计,增强抗误插与机械稳定性;“500-100”标识堆高5.00 mm与100 Ω阻抗特性,确保高频下回波损耗与串扰性能达标。综上,该连接器适用于对密度、信号质量、机械鲁棒性及可维护性均有较高要求的先进嵌入式系统板对板互连场景。
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