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型号： FW-25-04-L-D-400-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-400-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-400-150价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-400-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-400-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，如通信基站基带单元、5G小基站（Small Cell）、边缘计算模块及工业嵌入式系统，该连接器用于实现两块PCB之间的垂直堆叠互连，支持高信号完整性要求的高速数字接口（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、SerDes等）。

其关键参数（如25排×4列、0.50 mm间距、4.00 mm堆叠高度、150 µin金镀层）使其适用于需要紧凑布局、多次插拔耐受性及稳定接触电阻的场景，常见于可插拔子卡设计（如FPGA加速卡、AI协处理器模组）与主载板之间的连接。

此外，在医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE探针卡转接板）及航空航天板级模块化系统中，该型号凭借其抗振动性能、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/REACH的环保设计，被用于构建高可靠性、可维护的分板架构。

简言之，FW-25-04-L-D-400-150 主要面向对密度、信号质量、机械鲁棒性和长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式与通信领域板级互连应用。（字数：398）

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