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型号： FW-25-04-L-D-400-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-400-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-400-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-400-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-400-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-400-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-400-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块互连）、工业自动化控制器（多层背板堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板级互联）以及航空航天嵌入式系统（抗振、高可靠性板间垂直互连）。该型号支持 0.4 mm 间距、25×4（100位）双排结构，具备长寿命金手指接触、±0.3 mm 插拔容差及 7.5 mm 标准叠高，适用于需频繁插拔或高信号完整性要求的场合。

其“ES”后缀表示带接地屏蔽（Shielded）设计，可有效抑制串扰与电磁干扰（EMI），特别适合高速差分信号（如 PCIe Gen3、USB 3.0 或 LVDS）传输。同时，直角插接（L型）与无焊压配（Press-Fit）兼容特性，便于无铅回流焊组装，广泛用于高可靠性、免维护的固态存储模组、边缘AI加速卡及模块化电源管理子系统中。

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