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型号： FW-25-04-L-D-350-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-350-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-350-250价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-350-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-350-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-350-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-350-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“25-04”表示2×25位（共50针）、“L”指直角插头（或低剖面结构）、“D”代表双排、350/250分别指上/下板间距（单位：mil，即0.350″/0.250″ ≈ 8.89 mm / 6.35 mm），支持错位叠接与空间优化布局。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，利用其稳定阻抗控制（适配差分对）和低串扰设计，支持高达25+ Gbps信号传输；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机中，实现主控板与传感器子板的可靠垂直堆叠；  
3. 嵌入式计算模块：用于COM-HPC、SMARC等模块化载板系统，提供高插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，满足严苛环境要求；  
4. 测试与自动化设备：作为可分离式功能子板接口，便于快速更换FPGA夹层卡或I/O扩展板，提升产线调试效率。  

该连接器具备金手指镀层、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH，并支持SMT回流焊工艺，兼顾可靠性与量产适应性。

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