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型号： FW-25-04-L-D-350-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-350-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-350-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-350-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-350-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-350-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-350-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25排×4列（100位）、直角插拔（L型）、双排错位接触结构、350 µm（0.35 mm）间距、65 µm 接触间距、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI防护要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
✅ 小型化AI边缘计算模组——在GPU/FPGA加速卡与载板之间实现高密度、低串扰的电源+高速差分对（如PCIe 5.0、USB4）集成互连；  
✅ 医疗影像设备（如便携式超声主机）——在多层堆叠PCB间提供可靠、抗振动的板对板连接，同时满足IEC 60601-1电磁兼容性（EMC）要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性及ES屏蔽特性，用于航电模块、相控阵雷达子板互联。

其350 µm超细间距与65 µm超窄接触中心距，配合屏蔽壳体与优化的端子几何结构，显著抑制高频噪声与串扰，适用于10+ GHz应用频段。整体设计兼顾高插拔寿命（≥500次）、防误插导向结构及RoHS/无卤合规性，适用于自动化SMT贴装。

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