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- 型号： FW-25-04-L-D-250-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-250-070价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-250-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-250-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度（D=250）和7.0 mm总长（070），支持超薄双板垂直叠接。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的可靠高速通信。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触结构）、双触点设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）材料，适用于需频繁插拔或工作于严苛环境（如车载信息娱乐系统、航空电子背板接口）的加固型板对板连接。 - 高可靠性要求场合：符合RoHS/REACH，具备优异的抗振动与耐冲击性能，常用于军工、航天载荷模块及高端服务器中的冗余电源/信号转接板间互联。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），主要承担信号级互连任务。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制，以确保插拔力稳定与长期接触可靠性。
产品参数
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