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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-225-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-225-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-225-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-225-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-225-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-225-075-EP 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商,该型号符合Samtec FW系列命名规范)。其关键参数表明:25位、直插式(L型)、双排、间距0.050"(1.27mm),堆叠高度2.25mm(上板)至0.75mm(下板),带EP(Exposed Pad)接地焊盘,支持高密度、低剖面的垂直叠接。 典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统——如工业控制模块、医疗手持设备、可穿戴终端,需在极小空间内实现主板与子板(如传感器板、显示驱动板)的可靠垂直互连; 2. 高速低干扰信号传输——EP焊盘提供优异的屏蔽与接地性能,适用于含USB 2.0、I²C、SPI等中速总线的板间通信,降低EMI; 3. 可维护/可扩展结构设计——用于模块化架构中,如计算核心板(SoM)与载板(Carrier Board)的插拔式连接,便于升级或维修; 4. 严苛环境适应性场景——符合RoHS/无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、测试测量仪器等对连接稳定性与长期插拔寿命有要求的场合。 注:该型号不适用于大电流或高频差分信号(如PCIe、HDMI),亦非防水/耐振动强化型,需配合规范PCB布局与压接工艺使用。