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  • 型号: FW-25-04-L-D-215-125
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-215-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-215-125价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-215-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-215-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子设备中,实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如:通信设备(如5G小基站基带与射频板间信号传输)、工业控制模块(主控板与扩展I/O板对接)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板间的高速数据连接)、以及测试测量仪器(模块化子系统间的可插拔互连)。

该型号支持4排、25位(共100芯),采用L型(直角)插接设计,触点间距0.8 mm,总高仅21.5 mm(含2.15 mm堆叠高度+12.5 mm延伸段),具备优异的信号完整性,适用于高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等协议)。其镀金接触件、抗弯折端子及锁扣结构保障了插拔寿命(≥500次)与振动环境下的连接可靠性。

此外,该连接器常用于需要现场维护升级的嵌入式系统——通过快速拆装实现模块更换,提升设备可服务性。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/线),主要承载高速数字信号与低功率控制信号。
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