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型号： FW-25-04-L-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-125价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其 2.00 mm（垂直高度）超低堆叠高度与 0.50 mm 端子间距，支持高密度 PCB 布局。  
- 高速数字互连：该型号采用双排、25位（2×12+1）配置，带接地屏蔽设计（L型结构含信号/地交替排列），可支持中低速数据传输（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展），适用于主控板与功能子板（如传感器板、通信模块板）间的可靠垂直互连。  
- 可插拔/可维护架构：常用于需频繁拆装或现场升级的设备中，例如模块化工控背板、FPGA载板与IO扩展板之间的连接，提供稳固的机械锁扣（D型锁扣结构）和125Ω阻抗优化（适配部分差分需求）。  
- 消费电子与AEC-Q200兼容延伸应用：虽非车规级，但其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、耐久性（≥500次插拔）及RoHS合规性，亦见于高端家用设备、无人机飞控系统等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于高频（>1 Gbps）串行链路（如PCIe、USB3.0），建议用于≤200 Mbps的并行或低速串行接口。

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