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型号： FW-25-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）、触点间距0.8 mm（200 mil），总高7.5 mm（075 = 0.075" ≈ 1.905 mm，但此处“075”按Samtec命名惯例对应总高7.5 mm），采用无卤、RoHS合规设计。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠插拔的嵌入式互连场景，典型包括：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直/平行堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声、监护仪）内多层PCB的紧凑级联，兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 通信基站小基站（Small Cell）或光模块载板中FPGA/CPU主板与接口子卡的可维护性连接；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击有要求的加固型板对板互连。

其双梁接触结构提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和低接触电阻（<30 mΩ），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），适用于DDR4/PCIe Gen3等高速应用。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），故多用于信号互联而非电源分配。

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