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型号： FW-25-04-G-D-630-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-630-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-630-080价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-630-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-630-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-630-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-630-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备等。

2. FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借0.5 mm间距、双排直插（G系列）结构及80位总线宽度（2×40），支持高引脚数处理器与I/O子板间的紧凑堆叠，常用于嵌入式计算、边缘AI加速卡等场景。

3. 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（依PCB布局及端接优化），适用于USB 3.2、PCIe Gen 4、MIPI D-PHY/L-PHY等接口的板间连接，常见于机器视觉相机模组、车载ADAS域控制器等。

4. 高可靠性工业与军工应用：采用镀金触点（630 µin）、耐高温LCP绝缘体及抗振叠接设计，满足-55°C~+125°C工作温度范围，适用于轨道交通控制单元、航天载荷板间互连等严苛环境。

注：型号中“D”表示双排、“630”指金厚（微英寸），“080”代表80路，而“FW”系列强调低剖面（≤6.30 mm）、高保持力与盲插容差，适合自动化SMT组装与反复插拔维护场景。

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