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型号： FW-25-04-G-D-620-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-620-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-620-090价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-620-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-620-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-620-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-620-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数、高带宽器件的载板与子板间垂直堆叠连接，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制），常见于通信基站、AI加速卡、高端服务器主板模块。

2. 紧凑型嵌入式设备：凭借超低堆叠高度（仅6.20 mm）和9.0 mm总长，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备主控板、便携式测试仪器等需多层PCB垂直集成的场景。

3. 可热插拔/模块化架构：采用双排接触设计与稳固的锁扣结构（D系列），支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化系统，如边缘计算节点、可重构I/O子卡。

4. 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控板（非安全关键路径）、航空航天载荷电子舱内的板级互联。

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），亦非防水/防尘设计，故不推荐用于户外裸露或高振动未加固场合。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线规范以确保信号完整性与机械可靠性。

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