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型号： FW-25-04-G-D-607-103
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-607-103由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-607-103价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-607-103封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-607-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-607-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-607-103 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.50 mm间距、25位双排结构（2×25），带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane）、直插式（D = Direct Mount）、镀金触点，并具备6.07 mm堆叠高度与10.3 mm长度（后缀“607-103”对应尺寸）。其关键特性包括优异的信号完整性、EMI抑制能力及耐插拔性（≥50次）。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）、紧凑型工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗电子设备（便携式超声或内窥镜主机中多层PCB垂直互连）、以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板与AI加速子板之间的高可靠、低延迟连接）。该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），适用于需兼顾空间受限、高频性能与长期稳定性的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（无锁扣机构，依赖焊接固定）。

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