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型号： FW-25-04-G-D-598-112
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-598-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-598-112价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-598-112封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-598-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-598-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-598-112 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为25排×4针（共100位）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、直插式（D = Dual-Contact, Surface-Mount）、带598系列加强金手指与112英寸（≈2.85 mm）堆叠高度的精密叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
• AI加速卡与主机板的垂直/夹层连接——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高信号完整性（SI）的短距高速互联；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器子板）——利用其超薄轮廓（<1.0 mm装配高度）和高可靠性满足空间严苛与长期稳定需求；  
• 工业边缘计算模块——用于COM-HPC、SMARC等小型化载板与功能子板的可插拔叠接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置接地层与屏蔽结构）、耐插拔性（≥500次）及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的先进电子系统。

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